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BOREY SMT-W1

型号
SMT-W1
台式六头飞行拍照识别系统,方便操作灵活。
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BOREY SMT-W2-F

型号
SMT-W2-F
全自动六头贴片机全新升级飞行拍照系统,集成电路连续飞拍不停机,专业满足中小企业批量生产、科院院所、高校实际达到研发测试需求;设备具有极高的性价比的同时,采用博瑞全新技术理念,高端配置,满足从最小0402、LED生产、QFP、BGA等0.5mm间距芯片的贴装,全新软件功能,专业“贴芯”。操作简便,支持离线编程,支持电动飞达;可对接自动生产线,中小企业轻松实现智能化。


产品特点:
1.博瑞全新飞行拍照识别方式,采用高帧率飞拍相机及进口高频光源。
2.识别0.5mm大规模集成电路,只需0.1秒,首创国内集成电路连续飞拍技术。
3.六头拾取物料,可根据产品工艺实现物料同取,提高效率。
4.自动传板,接驳全自动生产线。
6.采用进口高精度直线导轨及进口精密研磨滚珠丝杠,有效保证贴片精度。
7.博瑞2018新版软件,导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程,功能强大操作简单。
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BOREY SMT-W3-F

型号
SMT-W3-F
博瑞飞行拍照识别系统,阻容和IC芯片高速不停顿识别。集成电路也飞拍:识别集成电路只需0.1秒,国内首创集成电路连续飞拍技术。
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BOREY SMT-M1

型号
SMT-M1
M1采用研磨铸钢平台,Y轴双驱伺服驱动,使用前后飞拍相机,全部飞行对中。传动丝杆使用THK2550高导程高刚性高定位精度丝杆,确保定位精度和高速传动。多头同步取料,高效拾取物料贴装。飞达位置推荐,自动路径优化,PCB文件直接导入。
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回流焊 BOREY-SMT-H3

型号
BOREY-SMT-H3
全程三层整流, 镀高温铜板全循环热风系统和涡轮增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。
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回流焊 BOREY-SMT-H4

型号
BOREY-SMT-H4
该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为八个温度控制区,两个快速预热区,两个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区的时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机的工作性能.
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回流焊 BOREY-SMT-H6

型号
BOREY-SMT-H6
● 对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。
● 调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。
● 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。
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回流焊 BOREY-SMT-H8

型号
BOREY-SMT-H8
从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合电脑主板及手机板等BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
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BOREY-SMT-8800C

型号
BOREY-SMT-8800C
上下独立加热模组,独立热风循环,双焊接区或三焊接区设置。
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丝印机 BOREY-S1

型号
BOREY-S1
悬浮刮刀可自动平衡左右刮刀压力,延长刮刀及钢网寿命,保证可靠印刷。
四点钢网定位印刷重复精度可至±0.02mm,活动钢网框架,可使用不同大小钢网。
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锡膏搅拌机

型号
搅拌原理是根据马达自传和公转的搅拌方式,在1400转的公转速度所产生约200G的加速度中进行搅拌,使固态成分和液态成分充分融合,快速搅拌成糊状锡膏,确保锡膏印刷和SMT焊接的顺利进行,提高成品品质。
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接驳台

型号
1.输送平稳,不会有卡板发生。
2.可调的速度控制。
3.全自动单轨.双轨自动接驳.
4.标配防静电双工作台板装置。
5.均可根据用户需求定制导轨长度及停板数量。
6.中间带停板检测,可以通过自动手动自动转换.
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全自动上板机

型号
1、研发目的;实现SMT工艺自动化精益生产,并适应于其它类似PCB板的产品的机器前后上料;
2、减少人工上板所带来的焊盘氧化,大量节减人力资源,为本机的突出特点。
3、采用进口PLC控制,自动化程度高,为机器的稳定工作保驾护航。
4、具有设定单次上升高度功能,当PCB上有焊好的元器件高度可设定单次升格数。最高可间隔10格;
5、机架采用加厚专利开模铝型材制作,选材上等,结实牢固,经久耐用。
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全自动下板机

型号
全自动下板机
1.PLC控制系统,工和稳定可靠;
2. 操作方便的触摸屏控制界面;
3.上下三点式气动夹紧能确保料箱的位置准确;
4.电动推板设计能确保PCB不被推坏;
5.整机实时故障监视;
6.  双轨式设计占用空间小;
7.结实和稳定的设计;
8.兼容的SMEMA接口。
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